工控機箱尺寸標準

  工控機在很多情況下使用是應用于某個(gè)系統之中，因此常常被放置在某個(gè)設備之中或上架。因此對尺寸有較嚴格的要求。根據用戶(hù)的使用情況，分為上架式和壁掛式兩種設計。

  上架式：現在市場(chǎng)上為常見(jiàn)的研華工控機IPC-610就是標準的4U高度19英寸上架式機箱?？梢詰迷跇藴实臋C柜之中。

  針對客戶(hù)的不同需求，我們會(huì )提供1U、2U、3U、4U、5U和7U高度的機箱。

  一般來(lái)說(shuō)，在1U或2U的機構設計上面。由于機箱體積有限，但CPU的功耗日益加大(新的P4CPU功耗已超過(guò)100W)，因此內部散熱風(fēng)流設計變成了廠(chǎng)商面臨的大問(wèn)題。而機構散熱設計的功力在很大程度上反映了一個(gè)廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力。(關(guān)于機構散熱的設計我們會(huì )在后期的文章中討論)。

  對于1U工控機，多用于對體積要求較高的電信領(lǐng)域，大多配合上架使用，工控機廠(chǎng)商通過(guò)PICMG1.0架構的CPU卡的體積優(yōu)勢，配合1U高度的蝶型底板，可支持高2個(gè)PCI全長(cháng)卡。從而滿(mǎn)足某些要在1U機箱中集成某些特殊規格卡的用戶(hù)需求。

  對于4U，7U的機構設計，由于機箱的體積變大，在狹小機箱中面臨散熱因素已不是主要考慮因素。因此如何合理的利用機箱空間在有限的空間內提供更多的驅動(dòng)器托架、如何提供多個(gè)擴展卡槽位、如何支持雙CPU卡、如何抗振動(dòng)、如何易于維護等因素變成機構設計的主要考慮因素了(這些我們也會(huì )在后繼的文章中同讀者一起來(lái)探討)。

  此外，由于某些設備制造商需要把控制中心(IPC)放置在其設備之中。因此對工控機的體積有較為嚴格的要求。傳統的上架式19英寸機箱體積基本很難滿(mǎn)足要求，因此針對此種客戶(hù)需求，推出了壁掛式的機箱。例如研華的IPC-6606/6608壁掛機箱系列。這類(lèi)機箱由于體積小，并且應用環(huán)境在某設備內部，因此設計理念也重在散熱和擴展性能上。下圖是IPC-6806應用在某測試平臺的機柜內部狀態(tài)。

  IPC-6806應用在某設備內部

  這次我們簡(jiǎn)單討論了工控機的尺寸上面的設計，工控機根據應用需求整體上可以分為兩大類(lèi)上架式工控機和壁掛式工控機，后面我們將會(huì )從機構設計的散熱、抗振、防塵、易于維護、防EMC等角度慢慢來(lái)和大家一起探討工控機的獨特特性。